正月十六日，上滬國(guó)際會(huì)議中心，各大手機(jī)廠(chǎng)商期盼已久的龍騰發(fā)布會(huì)在這里召開(kāi)。

　　去年高通為了和龍騰拉開(kāi)差異化競(jìng)爭(zhēng)，性能比不上那就避開(kāi)龍騰的優(yōu)勢(shì)，直接在驍龍800上集成了基帶芯片，這項(xiàng)改動(dòng)讓高通終于在高端芯片市場(chǎng)，挽回了禿廢的局面。

　　畢竟少了一個(gè)基帶芯片的空間后，手機(jī)廠(chǎng)商也有了更多發(fā)揮的余地，對(duì)于一部手機(jī)來(lái)說(shuō)，重量輕點(diǎn)，電池容量大點(diǎn)，攝像頭模組大點(diǎn)這都是賣(mài)點(diǎn)。

　　更何況現(xiàn)...